T.S.

 

 

 

 

當智慧型手機愈來愈小，功能要求卻愈來愈高，手機相機模組微型化與低價化之趨勢也逐漸成形。在這種情況下，晶圓級（Wafer Level）VGA鏡頭IP方案，受到愈來愈多關注，相機模組得以由傳統3mm～5mm降至2mm～2.5mm，成本也可望節省百分之三十至五十。

 

行動電話手機為大宗

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