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藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）自二○○八年開始，致力於推動以802.11技術為基礎的高速藍牙規格，而在四月二十二日宣佈推出藍牙3.0（Bluetooth 3.0）與高速（HS：High Speed）藍牙（Bluetooth 3.0+HS）。目前，已有Atheros、博通公司（Broadcom）、CSR、以及Marvell等業者投入相關模組、晶片之生產。
相較於Bluetooth 2.1的2.4Mbps傳輸速率，新版的Bluetooth 3.0+HS傳輸速率達到24Mbps，而可供手持裝置間的小檔案傳輸之用。而若是廠商願意，Bluetooth SIG亞太區及日本市場總監蘇國良指出，將可望以韌體升級的方式，由Bluetooth 2.1模組升級至Bluetooth 3.0，最初應該會是筆記型電腦廠商先行導入。Bluetooth SIG台彎技術市務經理呂榮良也提到，依照以往的模式，應該會以電腦產品領域為基礎，延伸至多項手持式裝置。至於有哪些實際產品導入，則已有個人數位助理（PDA：Personal Digital Assistant）與小筆電（NetBook）等產品展示，但仍未有正式商用化之裝置。而在行動電話手機部分，則主要須視晶片業者的動作而定。
