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當智慧型手機愈來愈小，功能要求卻愈來愈高，手機相機模組微型化與低價化之趨勢也逐漸成形。在這種情況下，晶圓級（Wafer Level）VGA鏡頭IP方案，受到愈來愈多關注，相機模組得以由傳統3mm～5mm降至2mm～2.5mm，成本也可望節省百分之三十至五十。
行動電話手機為大宗
對此，Tessera Technologies糸統整合部門副總裁Yehudit Dagan認為，這個市場規模足夠大，可以容納競爭者的存在，預估至二○一三年時，百分之三十的行動電話手機均會採用晶圓級鏡頭解決方案。事實上，此類方案的優勢在於，其他方式必須針對產線上的每一個鏡頭逐一調整，但晶圓級的方案則只須調校一次；此外，相較於其他方式開模後頂多只能做十穴，但晶圓級鏡頭的方式則一個晶圓可做四千片。
圖一：Tessera Technologies糸統整合部門副總裁Yehudit Dagan與Tessera台灣區總經理暨東亞區總監魏煒圻。（攝影：威利柳）
Yehudit Dagan指出，從模組生產成本和系統整合成本兩大面向來看，傳統照相模組的發展已接近極限，未來很難再有突破性的進展。然而，在一個相機產品中，相模部分所占的成本比重，約在三成左右，所以，概括來看，成本與體積將會是晶圓級VGA鏡頭IP方案的最大優勢。至於主要應用領域，目前仍以行動電話手機為最大宗，但也已有些醫療（如：內視鏡）等其他應用。更重要的是，相較於一般僅能做到把鏡筒和鏡片以微電子製程整合至4.5×4.5×3.5mm的基板上，該公司則可整合至更小尺寸（3.5×3.5×2.5mm）。
手機用相機模組
一般而言，傳統的手機用相機模組主要封裝方式有兩大主流：COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package）。CSP封裝方式的相機模組，其上緣有玻璃阻擋，透光率相對較不佳且較厚，且其製程需要分為兩段（前段為晶圓級封裝，後段則為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接），由不同工廠來進行。相較之下，使得CSP製程之相機模組價格成本較COB為高。此外，傳統照相模組的發展也已有其瓶頸，必須從根本加以改良，才能持續降低其尺寸與成本。
圖二：晶圓級鏡頭技術將光學元件製造提升至晶圓層級，透過半導體技術，在一片晶圓上可製造數千個鏡片，並採用晶圓級封裝技術將這些鏡片在晶圓上排列結合，切割為獨立的鏡頭。（攝影：威利柳）
尤其，3G手機逐漸普遍，手機內建兩個照相模組的設計逐漸增加，傳統照相模組受限於鏡筒與鏡頭結構，尺寸微型化進展相對緩慢，成為系統設計的一大挑戰。此外，傳統鏡頭與鏡片在高溫迴銲易導致品質劣化，往往必須以額外的製程步驟將照相模組整合到手機主電路板上。在這種情況下，照相模組成本下修有限，對於大量生產的入門手機而言，仍然可能有某種程度的成本負擔。
不過，若是進一步談到光學變焦（zoom）功能，則晶圓級VGA鏡頭IP方案並不支援。對此，Yehudit Dagan表示，變焦功能主要應用在高階機種，以VGA等級的鏡頭而言，並不需要具備此種功能，此係隸屬於該公司另一部門之業務。
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